高效陶瓷波纹板填料与塔盘和陶瓷散堆填料性能的比较

       填料典型的设计数据，它包括处理能力、压力降和传质效率。F因子用来表示塔内气体负荷，其衰达式为:F=mss (Dv)式中:Va空塔气体速度，fsIh—气体密度，ka每块理论板的压力降用来表示能耗大小，而H(等板高度)列用来表示分高效率或传质效率。

       图2裹示Koci3公司的Ftexipc]型和2型高效陶瓷波纹板填料及卫英寸陶瓷鲍尔环散堆填料的HMI，与f卜一因子的关系曲线。

       图3农示Flrxipee  1型和2型高效陶瓷波纹板填料及2英寸陶瓷鲍尔环陶瓷散堆填料的压力降与Fs一因子的关系曲线。

       F7exipac1型和2型高效陶瓷波纹板填料的比表面积分别为557 7m加和24B 0$m=/m=e。

       由图2中的曲线可知，在相同的生产能力(即相同的F-因子)下，Flexipac  1型和2型坟料比2英寸陶瓷鲍尔环具有较商的效率(即较小的H。比如，当Fs= 2时，r- z型填料的HETP 94fimn(1s英寸)、2英寸陶瓷鲍尔环的HETP=71I-7fi2mm (2B-30英寸)，这衰明前者比后者的传质效率几乎高一倍。

       由图3曲线可知，在相同的生产能力下，C;pac 型填料比2英寸陶瓷鲍尔环具有较低的压力降。比如，用F7cxipac?型填料代替现有一台填料塔内的2英寸陶瓷鲍尔环，则可以在较低的压力降下提高分高效率，或者在较好的分高效率下增加生产能力。

       注:图份、图3中的令致均引用原文的单位，未换算成法足廿全单位。http://www.zbhdjx.cn